楼地面工程的施工方法（十二）

　　 楼地面工程的施工方法（十二）摘要：铺水泥砂浆压头遍：紧跟贴灰饼冲筋铺水泥砂浆，配合比为水泥∶砂=1∶2.5，稠度应小于3.5㎝；用木抹子赶铺拍实

　　 楼地面工程的施工方法（十二）

　　 （一）水泥砂浆楼地面

　　 1、工艺流程

　　 工艺流程：基层清理→抹踢脚板→洒水湿润→涂刷水泥砂浆结合层→找标高冲筋贴灰饼→铺水泥砂浆上杠刮平→木抹子搓平→铁抹子压第一遍→第二遍压光→第三遍压光→养护

　　 2、施工工艺

　　 基层清理：地面基层，地墙相交的墙面，踢脚处的粘存杂物清理干净，影响面层厚度的凸出部分应剔除平整。

　　 抹踢脚板：有墙面抹灰层的踢脚板，底层砂浆和面层砂浆分两次抹成，无墙面抹灰层的只抹面层砂浆。

　　 洒水湿润：在施工前一天洒水湿润基层。

　　 涂刷素水泥砂浆结合层：刷1∶0.5水泥浆，也可在垫层或楼板基层上均匀撒水后，再撒水泥，经扫涂形成均匀的水泥浆粘结层，及时铺水泥砂浆。

　　 冲筋贴灰饼：根据+100㎝标高水平线，在地面四周做灰饼，大房间应相距1.5m至2m增加冲筋，如有地漏和有坡度要求的地面，应按设计要求做泛水坡度。

　　 铺水泥砂浆压头遍：紧跟贴灰饼冲筋铺水泥砂浆，配合比为水泥∶砂=1∶2.5，稠度应小于3.5㎝；用木抹子赶铺拍实，用木杠按贴灰饼和冲筋标高刮平，上木抹子搓平，待返水后略撒1∶1水泥砂子干面，吸水后用铁抹子溜平，如有分格的地面经分格弹线或拉线，用劈缝溜子开缝，溜压至平、直、光，上述操作均在水泥砂浆初凝前进行。如遇管道等产生局部薄处，必须采取防裂措施，符合设计要求后方可继续施工。

　　 第二遍压光：在压平头遍之后，水泥砂浆地面凝结至人踩上去有脚印但不下陷时，用铁抹子压第二遍。要求不漏压，上表面平而出光。有分格的地面压过后应用溜缝抹子沿分格缝溜压，做到缝边光直、清晰。

　　 第三遍压光：水泥砂浆终凝前进行第三遍压光，人踩上去稍有脚印但不下陷，而且抹子抹上去不再有抹子纹时，用铁抹子把第二遍压光时留下的抹子纹压平、压实、压光，达到交活的程度。压光应在终凝前完成。

　　 养护：地面压光交活后24小时，铺锯末撒水养护，保持湿润，养护时间不少于15天，养护期间不允许压重物和碰撞。

　　 （二）、细石混凝土楼地面

　　 1、工艺流程

　　 2、施工方法

　　 （1）将基层上的灰浆皮和灰渣层铲掉并清扫干净，清除基层上的油污。

　　 （2）根据墙上的1m水平线，向下量测出面层标高，并弹在墙上，并根据标高线拉水平线抹灰饼，冲筋。

　　 （3）铺细石混凝土时应由里向门口方向铺设，按标志筋厚度刮平拍实，并用木抹子搓平，稍待收水后，用钢抹子预压一遍，抹子要放平压紧，将细石的棱角压平，使地面平整无石子显露现象。待进一步收水后，用铁滚筒来回纵横滚压，至表面泛浆呈均匀的细花纹状，即可进行压光，在终凝前要求抹2～3遍使其表面色泽一致，光滑无抹子印迹。

　　 （4）浇筑混凝土地面时，在每个轴线或轴线中部设置20×20mm的假缝，假缝可采用2cm宽的小木条，木条应平直，在收光前压入混凝土。也可在混凝土浇筑完毕后弹线用切割机切出。缝内用沥青丝填塞密实。

　　 （三）铺地砖楼地面

　　 1、工艺流程

　　 2、施工方法

　　 （1）根据设计要求和砖板块规格尺寸，确定板块铺砌的缝隙宽度。

　　 （2）在房间分中、从纵、横两个方向排尺寸，当尺寸不足整砖倍数时，将非整砖用于边角处，横行平行于门口的第一排应为整砖，将非整砖排在靠墙位置，纵向（垂直门口）应在房间分中，非整砖对称排防在两墙边处。根据已确定的砖数和缝宽，在地面上弹纵、横控制线（每隔4块砖弹一根控制线）。

　　 （3）从门口开始，纵向先铺2～3行砖，以此为标筋拉纵横水平标高线，铺时应从里向外退着操作。

　　 （4）铺砖前将砖浸水湿润，晒干后表面无明水时，方可使用，找平层上洒水湿润，均匀涂刷素水泥浆。

　　 （5）铺砌时，砖的背面朝上抹粘结砂浆，铺砌到已刷好的水泥砂浆找平层上，砖上楞略高出水平标高线，找正、找直、找方后，砖上面垫木板，用橡皮锤拍实。

　　 （6）铺完2至3行，需随时拉线检查缝格的平直度。若超出规定需立即修整，将缝拔直，并用橡皮锤拍实。应在结合层凝结前完成。

　　 （7）用1：1时水泥细砂勾缝，缝内深度宜为砖厚的1/3，要求缝内砂浆密实、平整、光滑。随勾随将剩余水泥砂浆清走、擦净。

　　 （8）如设计要求不留缝隙或缝隙很小时，则要求接缝平直，在铺实修整好的砖面层上用浆壶往缝内浇水泥浆，然后用干水泥撒在缝上，再用棉纱团擦揉，将缝隙填满，最后将面层上的水泥砂浆擦干净。

　　 （9）铺完砖24h后，洒水养护。

　　 （四）防静电地板

　　 1、施工准备

　　 地面要求平整,干燥(水泥地面表面应发白),无明显凹凸不平,其表面不平度应小于2/1000mm。

　　 2、施工程序:

　　 （1）清理地面,寻找中心线:

　　 首先将地面渣灰清理干净,然后用量具找出房间的中心位置,画出中心十字线,要求十字线垂直等分。

　　 （2）铺设铜箔(或铝箔)网络:

　　 A、在地面上按规定的尺寸粘贴铜箔条形成网状,铜箔交叉处,需用导电胶粘结,以保证铜箔间导通;

　　 B、用兆欧表测量相邻铜箔间电阻,其阻值需小于105Ω,如有不通需找出原因从新粘贴,以保证铜箔间导通;

　　 C、粘贴好的铜箔网络中每一百平方米至少有四点与接地线接通。

　　 （3）铺设地板:

　　 A、用刮板先涂抹部分地面的导电胶。

　　 B、待导电胶手感似粘非粘的情况下开始铺设地板,铺设时从中心位置开始逐块向四周展开,边贴边用橡皮锤头敲打。地板与地板间保持1.5-2.0mm的间距。

　　 C、继续镘涂导电胶,涂满地板,直到铺完整个应施工地面。

　　 D、在铺设地板过程中,必须保证铜箔在地板下通过。

　　 E、用焊枪将焊条高温软化,将地板与地板间的间距填充起来。

　　 F、将焊条凸出部分用美术刀切割掉,完成整个地面施工。

　　 G、施工过程,中经常用兆欧表测试地板表面对铜箔间是否导通,如有不通,需找出原因重新粘贴,以保证每块地板的对地电阻电阻在105-108Ω之间。

　　 H、地板铺设完后表面,表面必须清理干净。

　　 3、施工质量要求:

　　 （1）地板表面的对地电阻应为105-108Ω。

　　 （2）表

本文关键字：工程  施工管理，工程建筑 - 施工管理